应用说明
使用EBSD和定量背散射成像识别钛合金中的氢化钛
May 1, 2025
PECS III 系统
型号 1686
旨在通过单一集成流程，在半导体、电池及先进材料上实现一致且高质量的表面制备效果。
优点
PECS™ III 为宽束氩离子研磨系统，采用一体化集成工作流程，可针对半导体、电池及先进材料制备均匀、高品质样品表面。该设备可为多材质复合复杂样品提供稳定可靠的表面制样效果，大幅降低人工操作依赖，同时减少制样过程产生的假象。
稳定高品质样品表面
可制备均匀、低损伤的样品表面，适配各类严苛分析表征手段，兼容广泛材料体系。
复杂材料高通量制样
研磨速率提升至原先的 4.4 倍，支持更大加工区域制备，检测效率更高，实验结果参考价值更强。
截面加工宽度最高提升 7 倍
可轻松制备大尺寸截面样品，适配半导体、电池及多层膜结构材料制样需求。
适配多类材料的通用简易制样方案
制样结果稳定可控、可重复，不受操作人员技术水平影响，减少返工次数与制样结果偏差。
精简一体化工作流程
全程采用单一制样流程完成样品制备，简化操作步骤，整体工作效率显著提升。
一体化集成镀膜功能
可沉积厚度均匀的超薄镀层，既能保护样品表面，又可实现脆弱样品、非导电材料的后续表征分析。
产品说明书
应用
借由 Gatan 解锁电子显微技术的强大潜力——探索前沿应用，深入参与专家主导的网络研讨会，并通过详尽的应用指南汲取专业洞见，赋能科研创新。
应用说明
突破EDS局限性：利用WDS进行硅片污染物检测
April 15, 2025
应用说明
扫描电子显微镜（SEM）中的定量背散射电子分析
July 1, 2024
应用说明
样品表面和厚度对 EDS 面分布图的影响
July 1, 2024
应用说明
确定用于增强生物医药器械的锌-锂合金的显微组织
May 8, 2024
媒体库
沉浸于科学发现的世界——探索揭示微观奥秘的震撼显微图像，同时观看展示 Gatan 技术实际应用的视频与教程。
资源
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