EBSD 在形变高温材料分析中的应用

电子背散射衍射 (EBSD) 在材料分析中有许多用途，并且通常与其他表征技术相辅相成。本次网络研讨会将重点介绍在俄亥俄州立大学电子显微学和分析中心 (Center for Electron Microscopy and Analysis, CEMAS) 进行的三个 EBSD 在高温材料上的应用案例研究。在第一个案例中，EBSD被用作基于SEM的受控电子通道衬度成像（controlled electron channeling contrast imaging, cECCI）的输入参数，在规定的衍射条件下该成像数据用于定量表征蠕变变形镍基高温合金中的缺陷结构。在第二个类似的案例中，EBSD用于选择试样区域以进行额外的扫描透射电子显微镜（STEM）衍射衬度成像（DCI）和原子分辨率能谱（EDS）分析，从而分析样品内的面缺陷。STEM 分析需要使用极薄的聚焦离子束（FIB）薄片样品，其方向与特定晶带轴的偏差尽可能小，从而以 edge-on 的方式对面缺陷进行观察。在最后一个案例中，EBSD 用于评估构建方向对增材制造（additively manufactured, AM）Ti-6Al-4V抗蠕变性能的影响; 动态再结晶引起的织构和晶粒尺寸演变得到了确定，并与动态负阶梯（DNST）蠕变试验的能量耗散特征进行了关联分析。