凹坑研磨仪
型号 657
预先切薄以接近电子透明度的快速可靠的机械方法，可显著减少离子研磨时间和薄度不均现象。
优点
预先切薄以接近电子透明度的快速可靠的机械方法，可显著减少离子研磨时间和薄度不均现象。
透明面积大
使用大磨轮和平磨轮，使加工后留有较大的透明面积
样品更稳固
留出较厚的支撑边缘来保护和稳固冲窝后的样品
直接制备 TEM 样品
可制作出最终厚度小于 3 μm 的凹坑样品
精确的深度和厚度控制
用户定义的停止点和实时显示可确保形成适当的凹坑深度和厚度
微定位
提供正交和相交轴，以便获得更精确的定位
产品说明书
资源
探索助力电子显微技术发展的工具、数据与深度见解，涵盖应用案例、元素周期表资料、专业博客及行业通讯。
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